Los rumores apuntan a que Nintendo Fusion será la próxima consola

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Tras el chaparrón que le está cayendo a Nintendo por sus bajas ventas de Super Mario 3D World (o eso es lo que quiere la competencia que vea la gente) y la necesidad de adecuar su hardware a la nueva generación de consolas como son la PS4 o la XBOX One, los rumores de blogs líderes de tecnología (Geek,Nintendo News,…) y juegos apuntan a que Nintendo ya se ha puesto manos a la obra y existe un desarrollo que opera bajo un código secreto (ahora ya es público) llamado Nintendo Fusion, que comprenderá la próxima generación de videoconsolas de la compañía.

nintendo fusion DS

Se habla incluso de las dos modalidades: Nintendo Fusion DS y Nintendo Fusion Terminal con las siguientes características:

Nintendo Fusion DS

  • Procesador CPU: ARMv8-A GPU Cortex-A53 Custom Adreno GPU AMD 420
  • Memoria: 3 GB LP DDR3 (2GB para juegos y 1GB para S.O.)
  • Pantalla capacitiva 2 130 mm DVGA ( 960 x 640)
  • Pantalla superior Gorilla Glass (cubierta magnética)
  • Modo vibración para juegos y alertas
  • Pads: 2 Círculos pads motorizados para Haptic Feedback
  • Escáner de huella digital de seguridad con detección de pulso
  • Cámaras Estereópticas 2.1MP
  • Multi-Micrófonos
  • Controles: botones A, B , X , Y, D, el Pad, L , R, 1 , 2
  • Giroscopio, acelerómetro y magnetómetro
  • Lector NFC
  • Conexión 3G con la localización GPS
  • Bluetooth v4.0 BLE Comando nodo utilizado para conectar con dispositivos Bluetoothc
  • Memoria interna:16 o 32 Gigabytes de almacenamiento interno
  • Lector de tarjetas Nintendo 3DS
  • Batería a 3300 mAh Li-Ion

Nintendo Fusion Terminal:

  • Lady GPGPU Custom Radeon HD RX 200 GPU LADY (2816 shaders @960 MHz, 4.60 -Tflop/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)
  • Procesador CPU: IBM 64-Bit 8 núcleos 8-IBM.
  • Co-CPU: 750 IBM PowerPC 1.24 GHz Tri-Core Co-Processor (basado)
  • Memoria: 4 Gigabytes DDR4 SDRAM
  • Conectividad: Wireless 802.11 b / g / n
  • BLE Bluetooth v4.0 -2
  • USB 3.0
  • Cable coaxial de entrada
  • Interface para hasta 4 Wii U GamePads
  • Soporte para discos Wii U (4 capas Máximo), Versatile Disc (HVD)
  • Ranura para tarjeta de Nintendo 3DS
  • Puerto HDMI 2.0 1080p/4K
  • Dolby TrueHD 5.1 o 7.1 Surround Sound
  • Versiones diferente: Una con ranura para discos extraíbles con 60 Gb de almacenamiento flash interno y otra sin ranura para disco con 300 gigas de almacenamiento flash interno

Es muy curisoso que estos datos hayan salido a la luz justo cuando varios medios estaban presionando a Nintendo a que se decantase por “soltar” a sus franquicias como Mario o Zelda y ponerlas a disposición de tablets y smartphones, cosa que nunca en toda a vida de la compañía de videojuegos se ha dado porque nunca han cedido sus licencias.

A esta presión que tenían se le suma la que están teniendo por parte de las desarrolladoras de videojuegos que no tienen claro si invertir en el desarrollo para juegos de Wii U por los resultados obtenidos tras la pasadas navidades.

El próximo 30 de Enero se rendirán los resultados económicos hacia los socios y se espera que el nombre de “Fusion” aparezca en boca de todos y sea la esperanza que el sector de los juegos tenga en un futuro, porque lo que sí está claro que Android e iOS han perjudicado directa e indirectamente a modificar la conducta de los nuevos jugadores.


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